第七届“芯力量”科技成果转化路演开启，项目火热征集中！

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科技成果转化路演助力创新项目与资本融合

科技成果转化作为科技创新的重要途径，架起了科技与资本之间的桥梁。为了进一步推进高校和科研院所的科技成果转化，促成创新项目团队与投资机构的有效对接和合作洽谈，第七届“芯力量”科技成果转化路演盛大开启。

本次路演由合肥高新技术产业开发区管理委员会和科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微和半导体投资联盟联合主办，定于12月5日在线上举行。爱集微和半导体投资联盟将邀请500多位投资人参会，涵盖业内知名国有机构、产业机构和专业投资机构，共同探索科技成果转化的新机遇。

“芯力量”大赛自2019年以来，已连续五年成为国内半导体行业最具影响力的创业大赛和融资平台。凭借聚焦行业瓶颈和热点领域、评委阵容强大、融资效率高等优势，该大赛吸引了600多家优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”成功融资。在“芯力量”的舞台上，众多杰出企业迈向了新的里程碑。合肥恒烁成功登陆科创板，标志着其在资本市场的进一步发展。博达微并入概伦电子后也实现了上市，巩固了其在半导体领域的领先地位。这些企业的上市不仅是对其技术实力和市场潜力的认可，也预示着国内半导体产业的蓬勃发展。

目前，科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校和科研院所团队携科研项目报名参加。同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演和推荐项目。

参赛权益

高校成果项目参赛权益：

1. 项目信息发布在爱集微“芯力量”频道，参与云路演，获得高曝光度。
2. 受邀项目团队可获得联合预热报道文章，并可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇。
3. 受邀参加集微峰会，与1000多家半导体企业和500多家顶级投资机构近距离沟通。
4. 爱集微对接丰富的投资机构资源和产业资源。

路演议程

14:00 -14:10 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾和路演项目方
14:10-16:00 项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
16:00 -16:05 活动结束：主持人致感谢词

集微科技成果转化路演

集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，利用爱集微平台的资源和半导体联盟的投资机构资源，快速连接高校与资本，促进产业融合，形成链接闭环，助力科技成果转化。

长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，吸引了清华、北大、复旦、中科大、浙大等国内知名高校相关院系参加，获得500多家投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。

欢迎投资人和投资机构报名加入评审团或推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起。

报名联系

管老师：18096671899（同微信）
韩老师：18918459526（同微信）

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