安集科技8.8亿元募资项目注册生效，将投建集成电路材料基地等

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2024年11月21日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册生效。

1. 安集科技拟发行可转换公司债券，募集资金总额不超过 8.8 亿元，扣除发行费用后，募集资金净额将用于投资上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目，以及补充流动资金。
2. 全球半导体市场规模从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2022 年的 5,741 亿美元，预计 2023 年将下降 10.3%，但 2024 年将强劲增长 11.8%。
3. 由于技术壁垒高，全球半导体材料供应链仍由海外企业主导，国内半导体材料国产化率较低，高端领域国产替代需求迫切。
4. 安集科技致力于研发和产业化高增长率和高功能材料，已成功搭建集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。
5. 安集科技的募投项目包括上海安集集成电路材料基地项目，旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品及配套产品的生产线，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。
6. 上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目将搭建集生产控制、质量管理、仓储等于一体的自动化、信息化管理系统，提升智能制造水平和运营管理效率。
7. 宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目将提升宁波北仑基地相关产品产能，并新增电子级添加剂生产能力，助力公司多元化布局和协同发展。
8. 安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目将购置多套研发设备，提升研发能力，为持续科技创新提供支撑。

（校对/黄仁贵）

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