大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电

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据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年均复合成长率。
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
此外，在高效能运算（HPC）和AI需求的强劲增长下，台积电原先计划在2026年将CoWoS产能扩至8万片/月，但由于英伟达对此技术需求强劲，台积电决定将此计划提前到2025年底前，因此台积电未来5年有望实现15%-20%的年均复合成长率。

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