SK 海力士成功研发出创新型可重复利用的半导体 CMP 抛光垫技术

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本站 12 月 27 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，SK 海力士近日研发出了可重复使用的 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 ESG（环境、社会、治理）管理。

SK 海力士表示，他们将首先在低风险工艺中部署可重复使用的 CMP 抛光垫，并逐步扩大其应用范围

本站注：CMP 技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应，形成易抛光的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。

在CMP制程中，抛光垫的主要作用有：

• 为了实现抛光液的均匀分布到整个加工区域，并提供新的补充抛光液进行循环，需要进行以下操作：

• 清除由于抛光过程产生的工件表面上的残留物，例如抛光碎屑、碎片等

• 传递材料时需要消除所需的机械载荷；

• 维持抛光过程所需的机械和化学环境是十分重要的。除了抛光垫的力学特性外，表面的结构特征也会对抛光效率和平整度产生影响。例如微孔的形状、孔隙率以及沟槽的形状等，会影响抛光液的流动和分布情况

SK海力士采用CMP抛光垫表盘纹理重建方法，以确保抛光垫可以重复利用

韩国大约有70%的CMP抛光垫采用国外产品，并且高度依赖国外。然而，通过突破这项技术，可以促进韩国半导体行业的进一步自主发展

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