消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备，为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备

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根据 TheElec 的消息，三星已经向日本的新川公司下单购买了16台2.5D封装粘合设备。消息人士透露，三星已经收到了其中的7台设备，并且可能在需要的时候索要剩余的设备

他表示，这很有可能是为了为Nvidia的下一代AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术可能会被应用于Nvidia GB100芯片

然而，就GPU本身而言，Nvidia并没有选择三星作为代工合作伙伴，而是选择了他们的主要合作伙伴台积电。然而，在后期制造工艺方面，Nvidia选择同时与台积电、三星和安集科进行合作

本站注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（Front End）工艺；封装和测试属于后端（Back End）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是 CMOS 制程工序属于前端，而其后的金属布线工序属于后端。

消息人士表示，用于 GB100 的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造，不过晶圆制造需要长达四个月的时间，而封装工序大约在明年第二季度开始，因此三星正在提前做准备。

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