台积电4nm工艺打造，高通骁龙7 Gen3规格揭秘，性能较去年骁龙7+ Gen2有差距

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11月14日消息，近日，数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。该芯片采用台积电4nm工艺制程，以1+3+4架构设计为特点，与骁龙7+ Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz + 3×2.4GHz + 4×1.8GHz组成，主要核心为Arm Cortex-A715，搭载Adreno 720 GPU。相较之下，高通骁龙7+ Gen2的CPU配置为1×2.91GHz + 3×2.49GHz + 4×1.8GHz，搭载Adreno 725 GPU。

据小编了解，从规格对比来看，高通骁龙7 Gen3的综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。数码闲聊站博主指出，高通骁龙7+ Gen2的成本相当高，仅有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等少数机型采用。为此，高通骁龙7 Gen3对规格进行了下调，被业内戏称为“倒吸牙膏”，回归了骁龙7系列正常水平，未能达到次旗舰水准。

预计明年将正式商用这款芯片，包括小米、vivo、欧加系等多家厂商也将使用它。虽然性能稍有下降，但这一举措被认为是为了更好地适应市场需求，平衡性能和成本之间的关系

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