三星和 SK 海力士即将量产 12 层产品，据称改进了 HBM 封装工艺

小伙伴们有没有觉得学习科技周边很有意思？有意思就对了！今天就给大家带来《三星和 SK 海力士即将量产 12 层产品，据称改进了 HBM 封装工艺》，以下内容将会涉及到，若是在学习中对其中部分知识点有疑问，或许看了本文就能帮到你！

本站 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高带宽存储器（HBM）的需求。HBM 堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流 HBM 堆叠 8 层，而下一代 12 层也即将开始量产。

报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和 MR 的发热、封装高度等限制。

混合键合中的"Hybrid"指的是除了在室温下凹陷的铜凸点完成键合外，两个芯片面对面的其他非导电部分也要贴合。因此，混合键合在芯片与芯片或晶圆与晶圆之间是没有空隙的，不需要使用环氧树脂进行填充

本站援引该媒体报道，三星电子和 SK 海力士等主要公司已经克服这些挑战，扩展了 TCB 和 MR 工艺，实现最高 12 层。

报道称采用 Hybrid Bonding 工艺之后，显著提高了输入 / 输出（IO）吞吐量，允许在 1 平方毫米的面积内连接 1 万到 10 万个通孔（via）。

广告声明：本文中包含对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式），旨在提供更多信息，节省筛选时间，结果仅供参考。请注意，本站所有文章均带有此声明

今天关于《三星和 SK 海力士即将量产 12 层产品，据称改进了 HBM 封装工艺》的内容就介绍到这里了，是不是学起来一目了然！想要了解更多关于三星,海力士,HBM的内容请关注golang学习网公众号！