高通孟樸：携手车企开启智能出行新时代

**高通孟樸：携手汽车伙伴，共筑智能出行新篇章** 在苏州举办的“2025高通汽车技术与合作峰会”上，高通中国区董事长孟樸发表致辞，强调高通将继续深耕汽车行业，以“连接+计算+AI”为核心战略，通过骁龙数字底盘解决方案推动汽车智能化转型。孟樸表示，高通致力于成为汽车产业的“加速器”，已助力超过210款搭载骁龙数字底盘的中国汽车品牌车型上市，覆盖高端及大众市场。未来，高通将聚焦驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验等关键技术，并携手中国汽车产业伙伴，构建稳固、协同的生态系统，共同开启智能出行的新里程。高通期待通过本次峰会，加强与合作伙伴的沟通交流，共同打造稳定高效的产业生态体系，实现多方共赢。

2025年6月26日至27日，“2025高通汽车技术与合作峰会”在苏州顺利举办，本次大会围绕“我们一起，行稳智远”的主题展开，聚焦智能汽车产业未来发展的新热点、新趋势与新机遇。6月27日，在峰会主论坛上，高通中国区董事长孟樸发表了热情洋溢的欢迎致辞。他表示，高通将继续以“连接+计算+AI”为核心战略，深耕汽车行业，借助骁龙数字底盘解决方案，助力汽车从传统“机械工程产品”向智能化移动终端转型，加速推进驾驶辅助（ADAS）、舱驾融合以及AI赋能车内体验等关键技术的普及应用。同时，高通也将持续与中国汽车产业伙伴携手并进，构建更加稳固、协同的生态系统，共同开启智能出行的新里程。

以下为孟樸讲话内容实录：

尊敬的各位领导、嘉宾、合作伙伴，媒体和行业分析师朋友们，大家上午好！

非常高兴再次与大家相聚于美丽的苏州，共同参与“2025高通汽车技术与合作峰会”。我谨代表高通公司，对各位的到来表示最热烈的欢迎和最衷心的感谢！同时，也诚挚感谢苏州市及相城区各级部门和领导的大力支持，让我们能够在这样一座充满活力的城市，共商智能出行的未来发展方向。

本届峰会的主题是“我们一起，行稳智远”，这不仅体现了我们一路走来的紧密协作，更寄托了对未来产业生态的美好愿景。近年来，全球汽车产业正经历深度的智能化、网联化和电动化变革。高通凭借全栈式技术布局、全球化视野和高效的战略执行能力，持续投入汽车领域的发展。我们始终坚持“连接+计算+AI”的核心理念，通过骁龙数字底盘解决方案，推动汽车由传统交通工具向智能移动空间演进。

在此过程中，我们始终致力于成为行业的“加速器”。过去两年多来，已有超过210款搭载骁龙数字底盘的中国汽车品牌车型陆续上市，涵盖高端豪华与大众市场，显著推动了汽车智能化进程的落地。

随着智能汽车发展进入深水区，中国城市化进程加快，相关政策也在不断强化道路安全建设，驾驶辅助、座舱与驾驶融合、AI增强车内体验等，已成为车企争夺未来市场的重要发力点。值得一提的是，高通推出的面向ADAS领域的Snapdragon Ride平台，正努力让更安全、更智能、更互联的驾驶体验从少数高端车型走向大众化，助力开启全民智能出行时代。为此，我们也刚刚发布了Snapdragon Ride技术白皮书，全面阐述该平台如何通过技术创新与生态协作，加速ADAS在中国市场的普及与落地。

展望未来，在汽车产业深刻变革的大背景下，“行稳致远”要求我们必须以更加开放的姿态，构建可持续的合作机制。此次峰会的举办，也正是为了加强与客户和合作伙伴之间的沟通交流，深入了解需求，激发创新灵感，充分释放高通与合作伙伴的技术潜力，合力打造更加稳定、高效的产业生态体系，实现多方共赢的新格局。

再次感谢苏州市及相城区各相关部门和领导的大力支持！这是我多次来到苏州，深切感受到这座城市将传统文化底蕴与现代科技创新完美融合，既有长三角汽车产业集群的坚实基础，也有智能网联测试示范区的前沿探索。我们与苏州高铁新城、中科创达联合建立的创新中心，正是这种协同发展理念的生动体现。

最后，预祝本次峰会圆满成功。接下来的议程中，我们将为大家呈现丰富的内容分享与技术展示。高通愿继续与产业伙伴携手同行，秉持“我们在一起”的信念，在中国这片充满活力的创新热土上，共同谱写智能出行的崭新篇章。谢谢大家！

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