联电扩产布局，先进封装技术引关注

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6月20日，晶圆代工大厂联电回应市场传闻时表示，不排除未来在台湾地区扩充产能的可能性，并计划推动更全面的先进封装解决方案。

对于市场传出联电有意收购南科瀚宇彩晶厂房的消息，联电财务长刘启东并未直接回应，仅表示公司会持续评估对运营和利润有帮助的机会，包括厂房选址、技术合作与新投资项目，台湾仍是扩产的重要考量地点。

目前，联电已在新加坡建立了2.5D先进封装产能，并已将部分工艺转移至台湾。公司指出，未来将根据业务发展和整体战略，结合现有的晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，在台湾持续推进完整的先进封装方案。

在技术研发方面，联电当前仍聚焦于12纳米制程，并与英特尔展开深度合作。展望未来，除了逻辑制程之外，公司还将大力投入化合物半导体、横向特制化等新材料与应用场景，以增强产品线的多样性与竞争力。刘启东强调，联电将不再局限于传统晶圆代工，也将积极拓展先进封装等高附加值领域。

联电重申，未来产能配置将持续坚持全球布局策略，灵活应对产业与政策变动。由于中国台湾拥有丰富的人才资源与完整供应链，仍将是研发与制造的核心基地，公司将积极评估并谨慎布局具有价值的投资与合作机会。

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