微容科技揭秘AI服务器与MLCC共生之道

AI浪潮席卷全球，算力需求暴增，驱动AI服务器硬件持续升级。作为AI服务器核心组件，片式多层陶瓷电容器（MLCC）的重要性日益凸显。微容科技深耕高端MLCC领域二十余年，凭借技术创新，成功研发出满足AI服务器高容值、小型化需求的系列产品，例如超1000层堆叠结构MLCC，并已成为全球主要供应商之一。本文将揭秘微容科技如何凭借其在MLCC领域的领先技术，成为AI狂飙时代的隐形冠军，以及MLCC与AI服务器的共生关系。

AI时代：MLCC如何成为智能革命的基石？

人工智能（AI）技术日新月异，驱动着新一轮数字革命。2025年，全球AI竞争焦点转向垂直领域深度推理和行业知识融合。中国科技企业积极响应，推出如Deepseek等推理型AI模型，引领技术从“生成”向“决策”的转变，并在部分领域取得国际领先地位。

Deepseek通过混合专家架构、动态稀疏路由等技术创新，突破了传统知识构造和资源垄断的限制。然而，AI的快速发展对硬件提出了更高要求，"服务器繁忙"等问题也凸显了算力瓶颈。

全球算力需求激增，驱动着服务器硬件的持续迭代升级。GPU和CPU对高算力的需求以每年10%甚至更高的速度增长。

数据来源：YOLE

一、MLCC：AI服务器的核心组件

AI服务器采用异构计算架构，其高算力特性也带来了高功耗。为了确保服务器稳定运行，各种电子元件，特别是MLCC（片式多层陶瓷电容器），需要同步优化性能。

MLCC作为关键基础元件，其国产化替代已成为国家战略。微容科技凭借其技术优势和战略布局，正在重塑全球MLCC产业格局。

微容科技专注于高端MLCC领域二十余年，拥有先进的生产设备和技术人才，已成为高端MLCC的主要供应商之一。

二、AI服务器革新与MLCC的协同发展

AI服务器的演进对MLCC提出了更高的要求：

• CPU: 随着制程工艺的进步和核心数量的增加，CPU功耗大幅提升，驱动服务器平台MLCC总容值显著增长。
• GPU: 旗舰级GPU功耗突破800W，单卡MLCC用量大幅增加，对MLCC的容值和小型化提出了更高的要求。

数据来源：网络

例如，从H100到GB200，单卡MLCC用量增长超过200%。

(节选自GB200 BOM表)

H100

GB200

微容科技通过技术创新，实现了超1000层堆叠结构的MLCC，满足了AI硬件对微型化和高容值的双重需求，推出了0201 X6S 2.5V 2.2uF、0603 X6* 2.5V 47uF、0805 X6S 2.5V 100uF、1206 X6S 2.5V 220uF等规格产品。

三、内存技术升级与MLCC的配套发展

DDR5内存的工作电压降低，但瞬时电流需求更高，需要更高容值的MLCC来稳定供电。此外，DDR5支持更多独立通道，也增加了单条内存模组的MLCC用量。

（DDR发展趋势图）

DDR5小型化和高容趋势明显

四、移动终端微型化趋势

在5G技术的推动下，智能手机对MLCC提出了小型化和高容化的双重要求。微容科技也推出了针对移动终端的系列产品，满足了不同设备的多元化需求。

（Gen2 至 Gen4 趋势图）

五、未来展望

AI服务器市场将持续高速增长，微容科技将继续以其高性能、高可靠性的MLCC产品，为AI时代提供核心支撑。

（资料来源：集微咨询）

AI技术的飞速发展离不开基础元件的持续创新。微容科技等企业正以其默默的努力，为AGI时代的到来奠定坚实基础。

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