天岳先进赴港IPO申请已提交

天岳先进正式提交赴港IPO申请，拟在香港联合交易所主板发行H股，进一步扩大其在碳化硅衬底材料领域的领先地位。此次IPO募集资金将主要用于提升8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，并加大研发投入。作为全球少数几家实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，天岳先进已在A股科创板上市，并于2024年实现扭亏为盈，营收同比增长41.37%，达17.68亿元。 受益于新能源汽车及其他领域对碳化硅材料的持续高需求，天岳先进的此次港股上市，将加速其在全球碳化硅产业链中的扩张步伐。

天岳先进拟赴港IPO，加速碳化硅衬底产能扩张及研发

2月25日，专注于碳化硅单晶衬底材料的天岳先进发布公告，宣布正在筹备在香港联合交易所主板上市，发行H股。此次IPO募集资金将主要用于扩大8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，并持续提升研发实力。

天岳先进成立于2010年，是全球少数几家实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，并率先实现从2英寸到8英寸碳化硅衬底的量产商业化。 该公司也是业内率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先采用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一。2022年1月，天岳先进已成功登陆A股科创板。

根据2月24日发布的业绩快报，天岳先进2024年营业收入达17.68亿元，同比增长41.37%；归母净利润1.80亿元，实现扭亏为盈。 公司表示，营收增长主要源于大尺寸、导电型产品产能和产量的持续提升，以及销售量的增加。

碳化硅作为宽禁带半导体的典型代表，凭借其优异性能，已在新能源汽车领域实现规模化应用，并在光储充、轨道交通、高压电网等领域持续拓展。 市场对碳化硅的需求持续增长，推动着产业规模不断扩大，目前行业正积极向8英寸晶圆和衬底转型。 TrendForce集邦咨询预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达到91.7亿美元。

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