部分产品单价下降较大，沪硅产业2024年预亏8.4亿元-10亿元

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沪硅产业2024年业绩预告：巨额亏损，市场复苏不及预期

沪硅产业发布2024年业绩预告，预计净利润亏损100亿-84亿元，同比大幅减少；扣非净利润亏损128亿-107亿元，同比大幅增加。 这与2023年18.65亿元的净利润形成鲜明对比。

公告显示，业绩变动主要源于以下几方面：

1. 半导体市场复苏不及预期：虽然全球半导体市场规模增长显著，但复苏效应尚未完全传导至上游，高库存水平持续影响市场。SEMI预测，全球半导体硅片出货面积小幅下跌2.5%，其中300mm硅片微涨1.4%，200mm硅片下跌12.1%。沪硅产业的经营情况与整体市场趋势一致，300mm硅片销量增长，但单价下降；200mm硅片销量基本持平或略有下降，单价也出现明显下滑。

2. 并购子公司商誉减值：前期并购的Okmetic OY和上海新傲科技，主营业务为200mm半导体硅片，受市场影响较大，预计商誉减值约3亿元。

3. 扩产项目及研发投入影响：扩产项目前期投入巨大，导致固定成本较高；持续高水平的研发投入也对短期业绩造成一定压力。公司预计，随着扩产项目产能释放和新产品量产，未来将提升市场竞争力和盈利能力。

总而言之，沪硅产业2024年巨额亏损主要归因于半导体市场复苏不及预期，并购子公司商誉减值以及扩产项目和研发投入带来的短期成本压力。 公司表示，长期来看，扩产和研发投入将提升其竞争力和盈利能力。

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