见证里程碑 | 粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线！

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粤芯半导体迎来历史性突破！12月28日，广州开发区庆祝建区40周年之际，粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。广州市领导出席仪式，共同见证这一里程碑时刻，充分展现了对粤芯半导体未来发展的信心与支持。

粤芯半导体总裁陈卫在致辞中表达了对各方支持的感谢，并指出三期项目的成功投产是全体员工、股东及合作伙伴共同努力的成果，也离不开政府的大力支持。

该项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米，采用先进的180-90nm制程技术，专注于工业级和车规级模拟特色工艺，预计月产能达4万片晶圆，达产产值约40亿元。项目的顺利实施，标志着粤芯半导体在技术创新和产能建设方面取得重大进展，也体现了广州开发区优越的营商环境和对科技创新的高度重视。

在通线仪式上，政府领导、嘉宾代表和粤芯半导体董事长陈谨共同启动了项目，标志着粤芯三期正式进入运营阶段。

展望未来，粤芯半导体将持续加大研发投入，不断提升创新能力和企业竞争力，开启高质量发展的新篇章。

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