景旺电子：Q4稼动率比Q3略升，覆铜板、铜、金盐等原材料价格目前企稳

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景旺电子近期调研透露，2024年公司产能利用率持续高位运行，四季度稼动率预计略高于三季度。 目前公司订单充足，并采用“以销定产、柔性生产”模式，确保满足客户需求。

景旺电子主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等。 尽管2024年二季度部分原材料（如覆铜板、铜、金盐）价格上涨，但目前已趋于稳定。 公司通过多元化供应渠道、优化供应链管理、加强库存控制及技术创新等手段，有效降低原材料价格波动风险。

技术方面，景旺电子旗下HLC工厂量产产品最高层数突破40层，平均层数超过12层；HDI工厂具备任意层互联和mSAP生产能力，产品广泛应用于高端消费电子、通信、算力及汽车电子等领域。 2024年，珠海金湾HLC和HDI工厂的高技术、高附加值产品业务持续增长，产量和产值稳步提升，推动公司产品结构优化和盈利能力增强。

值得关注的是，景旺电子在汽车电子领域（对品质和可靠性要求更高）的业务规模持续扩大；同时，公司积极把握AI产业高速发展机遇，布局高端产品，从云端向终端扩展。 这些产品结构的优化，直接促成了公司2024年前三季度业绩的同比增长。

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