台积电扩大高雄投资P4、P5厂预计明年动工

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台积电持续深耕高雄，计划在P3厂旁增建P4、P5两座晶圆厂，预计2025年动工，延续先进制程生产，以强化产能集群效应。 公司表示，项目正按计划推进，并积极配合政府相关程序。

目前台积电在高雄规划建设三座晶圆厂，其中P1和P2厂将生产2nm制程芯片，P3厂已进入建筑规划、许可申请和施工阶段，预计2026年竣工并申请使用许可，同样将生产2nm或更先进制程的芯片。

鉴于全球半导体产业的快速变化、激烈的国际竞争以及全球产业布局的战略考量，台积电迫切需要扩大先进制程产能，因此启动了P3厂东侧土地的扩建计划。

台积电副总经理庄子寿出席了扩建计划的环境影响说明会，他透露，高雄五座晶圆厂预计将雇佣8000名员工。 台积电重申，高雄厂区建设正按计划有序进行，并与政府部门保持密切合作。

根据扩建计划，P4和P5厂预计于2025年启动建筑规划、许可申请和施工，并计划于2027年竣工并取得使用许可证。

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