至微半导体“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布

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天眼查显示，至微半导体（上海）有限公司“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118800678A。

1. 本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆检测装置及晶圆片检测方法。

2. 晶圆检测装置包括：

• 检测框架，通过第二开窗与传动装置固定连接，可沿着安装背板上下移动。
• 检测框架的上沿设置有检测部，通过第一开窗伸入晶圆片安装盒内的晶圆片放置空间。随着检测框架的上下移动，检测部检测晶圆片的放置情况。

3. 信号处理装置位于第二安装区域内，与检测框架电连接。信号处理装置接收检测部发出的信号并进行处理，得到晶圆片的检测结果。

4. 当晶圆盒安装在装载机构上后，检测部沿晶圆盒内的晶圆装载次序对各槽位进行遍历，确定晶圆片在晶圆盒中的实际安放位置。

5. 此检测过程便于后续调整机械手的抓取过程，从而提高生产效率。

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