晶驰机电完成数千万首轮融资，聚焦第三代、第四代半导体装备领域

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本次融资将助力晶驰机电在第三代、第四代半导体材料装备研发和市场推广方面保持技术领先优势，提升行业竞争力。

晶驰机电成立于2021年7月，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。其主要产品包括：

• 六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）
• 金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）
• 氮化铝晶体生长设备（PVT法）
• 碳化硅粉料合成设备
• 碳化硅晶锭及晶片退火设备
• 碳化硅晶片氧化设备

晶驰机电已与浙江大学、杭州电子科技大学共建联合实验室，技术研发团队由中国科学院院士及多名教授专家领衔。拥有15项已授权及在申请专利，预计每年新增10余项技术专利。

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