2023 年半导体专利报告：三星居冠，IBM、高通、台积电紧追其后

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根据知识产权管理公司Anaqua基于公开数据所进行的统计分析，2023年全球半导体专利的数量最多的地区是美国。这已经是连续两年美国占据榜首的情况。

该公司利用先进的 AcclaimIP 专利分析软件，对美国商标和专利局公示的半导体相关专利进行分析。结果显示，2023年的半导体专利数量达到了348,774件，相较于2022年的347,408件略有增长。

按照国家和地区划分

其中美国公司获得的专利数量为 162557 件，居各国之首，比 2022 年增长了 18%。数据显示，日本位居第二（40960 件），其次是中国（28979 件）和韩国（24073 件）；排在第五位的是德国，共获得 13905 件专利授权。

按照公司划分

三星电子在最具创新力公司榜单中遥遥领先，按授权专利数量计算，三星电子在数据索引方案、电子广告技术、可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和复数半导体制造等技术领域获得了10043项美国授权，较2022年增长了8%。这一成就证明了三星电子在技术创新方面的实力和持续增长的动力。

其他五家最具创新力的公司分别是：IBM获得4003项授权专利，高通公司获得3852项授权专利，台积电获得3,442项授权专利，LG公司获得3319项授权专利。这些公司凭借卓越的技术研发能力和创新思维，不断推动行业发展，为社会带来了许多重要的技术创新。他们的专利数量也反映了他们在技术领域的领先地位和对创新的承诺。

按照领域划分

根据已授权专利数量排名前列的技术领域包括半导体技术、虚拟现实（VR）、5G、人工智能（AI）和与未授权用户检测相关的软件技术。前十名中的其他领域包括程序控制单元、医疗相关技术、无线技术、化学品和化学相关技术（首次进入前十名）以及网络安全技术。

审查美国授权的人工智能专利时，最具创造性的领域包括机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、图像和视频识别的神经网络，以及使用反向传播进行神经网络训练。

2023 年获得美国人工智能授权专利最多的受让人是 IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。

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