软通动力多项AI创新产品及应用亮相2023世界人工智能大会

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据2023年7月7日全球TMT报道，软通动力获邀参加在上海举办的世界人工智能大会（WAIC）。大会首日，在华为昇腾主办的“昇腾人工智能产业高峰论坛”上，软通动力副总裁谢睿代表公司参加了大模型联合创新启动仪式。作为华为昇腾生态的重要参与伙伴，软通动力基于昇腾AI推出了训推一体化平台，并积极探索“行业AI大模型”训练和应用，深度适配不同AI应用场景。

软通动力持续聚焦人工智能+数据使能，展示了多项AI创新产品及应用，涵盖软通天璇2.0 MaaS平台、软通动力训推一体化平台、软通动力天鹤操作系统、智子引擎多模态AI大模型、数据治理及数据中台、软通动力云工具及基础软件等。

软通天璇2.0 MaaS平台基于全场景人工智能框架昇思MindSpore打造，能够助力银行、保险、证券、能源、电力、工业、零售等行业领域快速构建AI行业应用。软通动力训推一体化平台，集成昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件，搭载自有AI中台，支持一站式AI开发。软通动力还通过整合优势资源，自主研发了天鹤操作系统（简称iSSEOS）。智子引擎多模态AI大模型可以根据用户输入的文本、图像、视频进行智能对话，可以完美理解中国传统文化。软通动力数据治理及数据中台，是软通动力为客户提供全栈式的数据咨询服务与解决方案的关键“武器”。软通动力云工具及基础软件主要包括基于openGauss打造的自有操作系统、数据库的商业发行版、云容器平台、多云管理平台、DevOps应用交付平台、多数据库管理平台等。

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