黄仁勋点赞韩国芯片，AI基建加速布局

**黄仁勋力挺韩国芯片产业，呼吁加速AI基建！** 英伟达CEO黄仁勋近日在韩国公开赞扬三星电子和SK海力士在存储芯片领域的领先地位，并强调与两家公司在HBM技术上的深度合作。他表示，韩国是全球存储技术领导者，英伟达将携手三星和SK海力士共同研发HBM4、HBM5等下一代存储技术，为AI处理器提供关键支持。同时，黄仁勋呼吁韩国加速建设完善的AI基础设施，认为开放的AI模型体系将推动具身智能、机器人、自动驾驶等产业的创新升级，提升韩国经济的未来增长动力。英伟达已向韩国主要企业交付26万颗Blackwell系列GPU，预示着在韩大规模AI部署计划全面启动。

11 月 3 日消息，据 TheLec 报道，英伟达首席执行官黄仁勋对韩国存储芯片产业给予高度评价，并强调与三星电子及 SK 海力士的深度合作关系。

在韩国庆州出席亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会并发表主旨演讲后，黄仁勋于一场新闻活动中表示，韩国是全球存储技术领域最领先的国家之一。

他指出，三星电子与 SK 海力士长期作为英伟达的重要合作伙伴，目前正共同推进高带宽存储器（HBM）的技术研发。这两家韩国企业为英伟达最新一代 AI 处理器（如 Blackwell 系列）提供关键的 HBM 存储芯片支持。

黄仁勋分析称，三星的核心优势在于其广泛的业务布局和多元化战略，而 SK 海力士则凭借专注的技术投入在存储领域表现出色。他明确表示：“我百分之百确信，我们将与这两家公司携手开发 HBM4、HBM5 乃至更远未来的 HBM97”，这预示着双方将在 HBM3E 之后的下一代存储技术上持续合作，进一步巩固高性能计算生态。

同时，他建议韩国应加速建设完善的 AI 基础设施，以推动本土人工智能生态的发展。他认为，一个开放的 AI 模型体系将有助于推动具身智能、机器人、自动驾驶以及化工等多个产业的创新升级。

考虑到韩国经济以先进制造业为支柱，黄仁勋认为通过 AI 技术提升生产效率和劳动力价值，将成为驱动国家未来经济增长的关键动力。

另据透露，英伟达下一代架构 Rubin 将包含六款高端芯片，目前正处于内部验证阶段。

他还介绍了全新的 NVLink72 架构，该架构可在单个系统中连接多达 144 颗 GPU 和 72 个 Blackwell 封装模块，相较此前仅支持 8 颗 GPU 的 DGX 系统，在性能与扩展能力方面实现跨越式进步。

此前一周，英伟达已正式向三星电子、现代汽车集团及 SK 海力士等韩国主要企业交付总计 26 万颗 Blackwell 系列 GPU，标志着其在韩大规模 AI 部署计划全面启动。

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