BW2025华硕主板背置超频引热议

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7月11日至13日，B站年度大型线下活动BilibiliWorld 2025（简称BW2025）在上海国家会展中心火热举行。作为本次展会的官方合作品牌，ROG第一时间入驻3H馆3A13-1/2展位，精心打造“ROG玩+乐园”，为现场观众献上一场融合科技与信仰的精彩盛宴！今年展区内，“Tony大叔超频挑战”与“BTF背显神装”两大主题区域人气爆棚，成为全场瞩目的焦点！

超频对决 突破极限

超频始终是硬件爱好者津津乐道的话题，不仅是对性能极限的探索，更是检验硬件实力的试金石。在超频共竞区，Tony大叔再度现身，吸引大批玩家排队合影互动，现场气氛火爆。ROG玩+乐园特别邀请超频达人@餠哥Bing携手嘉宾@51972，带领玩家们基于ROG MAXIMUS Z890 APEX主板冲击12G高频记录。与此同时，超频高手@Safedisk在现场使用ROG CROSSHAIR X870E APEX主板刷新多项世界纪录，一举拿下5项GFP和1项HFP成绩，充分彰显APEX系列主板的强大潜能！

活动现场还展出了历代ROG APEX主板，这些产品曾多次打破超频纪录，见证了ROG在超频技术上的持续进化与创新。其中，现场用于液氮超频体验的ROG MAXIMUS Z890 APEX主板尤为引人注目——曾将酷睿Ultra 9 285K处理器超频至7488.8MHz，创下4项世界纪录（WR）、19项GFP及31项FP，堪称真正的超频猛兽！

ROG MAXIMUS Z890 APEX主板配备22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电方案，结合内置热管的一体化I/O+VRM散热装甲，确保系统在高负载下依然稳定运行。新增NPU Boost加速引擎，可一键超频Intel酷睿Ultra 200S处理器中的NPU单元，显著提升AI任务处理效率。主板还搭载冷凝检测电路，在液氮等极低温环境下实时监测主板背面是否出现冷凝现象。一旦CPU、内存或PCIe区域存在短路风险，对应指示灯即刻亮起，提供有效预警，避免硬件损坏。支持DIMM Fit、DIMM Flex与AEMP 3.0技术，全面释放内存性能潜力。此外，主板附赠ROG专属内存风扇套件，强化散热表现，助力突破性能边界。AI智能超频、AI智能散热2.0与AI智能网络2.0三大功能加持，全方位优化整机运行状态，让PC更智慧、更高效。

趣味互动 礼遇不断

展会现场，以AMD锐龙9 9950X3D处理器和ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板为核心的“ROG美汁汁硬件饮料机”成为人气打卡点。参与者只需与“美汁汁装置”合影并完成指定任务，即可免费领取冰镇芬达，为炎炎夏日带来清凉畅快。

接口后移 简约美学

BW2025的“背显神装”展区同样人气高涨，集中展示了多款华硕BTF背置系列产品，包括首款面向AMD平台的ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W，以及搭载ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整机展示，吸引了众多观众驻足观赏。

华硕BTF（Back To Future）代表接口后置的设计理念，寓意引领未来DIY新潮流。同时，“BTF”也谐音“Beautiful”，象征迈向更美好的装机体验。为简化装机流程、提升整机美观度，华硕推出BTF 2.0解决方案，在原有主板与机箱基础上进一步取消显卡外接供电线材。通过BTF 2.0主板上的背置供电插槽与显卡金手指直连供电，正面无需任何电源线连接，真正实现“无线”视觉效果，让DIY更轻松、更整洁。

现场展出的ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF是首款支持AMD平台的ROG背置主板，具备背置I/O接口与显卡供电插槽，最高可提供600W以上电力，大幅减少正面走线，理线更便捷，新手也能轻松上手。主板覆盖大面积金属装甲，并配备Polymo动态灯效2.0，视觉表现再升级。采用18(110A)+2(110A)+2供电设计，结合混合双模超频技术，轻松驾驭AMD锐龙9000系列处理器，进一步丰富BTF产品线，满足多样化用户需求。

展区内还陈列了TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板，同样支持背置接口与显卡供电设计，有效隐藏正面线材，打造极简装机风格。主板采用全覆盖银白散热装甲，PCB也改为浅色调，整体颜值大幅提升。配备高规格供电与全面散热系统，充分释放锐龙9000系列处理器性能。板载3个M.2插槽，其一支持PCIe 5.0；提供丰富USB接口，包括USB 20Gbps Type-C及前置Type-C接口，满足多设备连接需求。集成2.5G有线网卡并支持WiFi7，网络传输速度显著提升。M.2快拆装甲、便捷卡扣与易拆式天线等人性化设计一应俱全，让DIY过程更加轻松愉悦。

此外，ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板也亮相现场，支持背置接口与显卡供电插槽，搭载Polymo动态灯效2.0，灯光效果炫酷夺目。配备22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，结合NPU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex与AEMP 3.0技术，全面释放平台性能潜力。

BW2025期间，华硕主板带来了一场科技与乐趣并存的狂欢盛典。不仅邀请多位行业大咖亲临互动，更全方位呈现了其在硬件创新领域的前沿成果。未来，华硕将继续深耕DIY市场，推出更多高性能、高颜值的产品，持续提升用户体验。

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