陈立武激进策略，英特尔取消玻璃基板计划

**英特尔战略大调整：陈立武激进策略下，取消玻璃基板项目** 英特尔CEO陈立武上任后，对晶圆代工部门进行大规模重组，其中一项重要调整是停止内部玻璃基板的自主研发。面对晶圆代工部门交付延期和Intel 18A节点持续受阻的挑战，英特尔选择削减开支，转向外部供应商采购玻璃基板，以优化运营结构，集中资源于CPU设计和晶圆制造等核心业务。此外，英特尔还将减少对外提供Intel 18A制程服务，降低代工部门支出。虽然Intel 18A仍将在内部产品中使用，但外部市场采用的可能性降低。英特尔寄望于下一代Intel 14A工艺与台积电竞争，但前提是需要获得“大量”外部产能支持。这一系列举措显示英特尔代工业务面临挑战，陈立武正带领公司做出艰难抉择。

英特尔近期对其晶圆代工部门做出了一系列“大胆调整”，特别是在未来技术项目上，有消息称公司将不再推进玻璃基板的自主研发。

新上任的CEO陈立武表示，英特尔将进行大规模重组，并对原有发展路线做出重要修改。由于晶圆代工部门在向外部客户交付工艺方面未达预期，加上Intel 18A节点持续延期，公司正考虑减少部分半导体相关业务的投入。据ComputerBase报道，英特尔计划转向外部供应商采购玻璃基板，停止内部相关开发工作。

尽管英特尔在玻璃基板领域长期处于领先位置，并为此投入大量研发资源，但如今公司希望削减开支，集中精力于核心业务如CPU设计与晶圆制造。考虑到市场上已有成熟的玻璃基板供应渠道，英特尔此举也被视为优化运营结构、剥离非核心项目的一部分。

为减轻影响，英特尔还决定不再对外提供Intel 18A（1.8nm）制程服务，以此降低代工部门的支出压力。但这并不意味着该工艺会被彻底放弃，因为其仍将在内部产品中继续使用，例如即将推出的Panther Lake和Clearwater Forest系列芯片。不过，该技术被外部市场采纳的可能性已明显下降。

英特尔强调，未来会更广泛地应用Intel 18A工艺于自有产品线中。同时，公司也表示，凭借下一代Intel 14A（1.4nm）工艺，有望与台积电展开竞争，但前提是必须获得“大量”的外部产能支持，才能真正实现对外客户的开放使用。

种种迹象表明，英特尔的代工业务前景仍不明朗。此前陈立武已明确指出，公司必须做出一些艰难抉择。（校对/赵月）

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