芯碁微装拟发H股，港交所上市在即

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6月27日，芯碁微装发布公告表示，公司计划在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所挂牌上市，旨在加速国际化战略推进及海外业务拓展，构建国际化的资本运作平台。董事会已授权管理层启动相关准备工作，并拟与中介机构探讨具体实施方案。

公司同时指出，本次H股上市需经过必要的决策流程，并获得相关政府部门和监管机构的备案、审批或核准。最终能否顺利实施尚存在较大不确定性，公司将严格按照要求履行信息披露义务。

2024年，芯碁微装实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；归属于上市公司股东的净利润为1.61亿元，同比下降10.38%；扣除非经常性损益后的净利润为1.49亿元，同比下降5.92%。

2024年，公司在PCB业务板块表现突出，全年设备销售数量超过370台，中高端产品占比提升至60%以上，最小线宽达到3-4μm的MAS系列产品稳固了在国内市场的领先地位。公司在东南亚地区的布局加快，泰国子公司推动该区域营收占比接近20%，并与鹏鼎控股、沪电股份等主要客户深化合作，推动海外市场的产品验证与批量出货。

对于营业收入增长的原因，芯碁微装表示，在报告期内受益于PCB市场向中高端发展的趋势，公司持续提升在线路与阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等关键性能指标上具备较高技术实力，全面推动产品结构向高端升级，产品稳定性、可靠性、性价比以及本地化服务优势日益明显，同时加快东南亚及其他国际市场的拓展步伐，结合全球供应链调整带来的机会，进一步提升了产品的市场渗透率。

此前在接受机构调研时，芯碁微装表示对2025年全年的销售目标充满信心，一季度营业收入同比增长22.31%，净利润同比增长30.45%。自2025年3月起，公司设备交付量同比增速显著，月均交付超过100台，后续将有更多订单完成验收。从全年来看，整体增长仍具潜力并呈现积极发展趋势。

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