中微公司首发12英寸晶圆刻蚀设备PrimoHalona

中微公司在SEMICON China 2025展会上重磅发布了其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™。该设备采用创新的双反应台设计，可灵活配置多达三个反应腔，每个腔体同时加工两片晶圆，大幅提升产出密度和生产效率，同时降低生产成本。 Primo Halona™还具备高精度Quadra-arm机械臂、抗腐蚀腔体设计以及独特的自对准安装方案，确保设备稳定性和耐久性，并减少停机维护时间。此外，可选装的集成量测模块进一步提升了设备的智能化和维护效率，助力客户实现精益生产。

中微半导体设备（上海）股份有限公司在SEMICON China 2025展会期间宣布，其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，能够灵活配置最多三个双反应台的反应腔，每个反应腔都能同时加工两片晶圆，实现了在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求。这种设计不仅能提高产出密度，提升生产效率，而且设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。

此外，Primo Halona™还配备独特的自对准安装设计方案，这不仅能提高上下极板的对中精度和平行度，还能有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，实现精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。

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