沪硅产业重组在即，股票下周停牌

沪硅产业(688123)股票将于2月24日起停牌，因筹划重大资产重组，预计停牌时间不超过5个交易日。此次重组将通过发行股份及支付现金方式收购其子公司少数股权，并募集配套资金，构成关联交易但不改变公司控制权。 尽管公司预计2024年将出现巨额亏损，主要源于全球半导体市场复苏不及预期和高库存等因素，但此次重组及近期与鑫华半导体签订的10.54亿元采购框架合同，预示着公司积极寻求战略合作，应对市场挑战。

沪硅产业股票将于2月24日起停牌，因筹划重大资产重组。公司公告显示，将通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投、上海新昇晶科和上海新昇晶睿等子公司少数股权，并募集配套资金。此次交易构成关联交易，但不会改变公司控制权。预计停牌时间不超过5个交易日。

近期，沪硅产业子公司与鑫华半导体签订了为期五年的电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计达10.54亿元（含税）。此举旨在加强战略合作，实现互利共赢。

公司预计2024年净利润亏损在84亿到100亿元之间，扣非净利润亏损则在107亿到128亿元之间。 这与全球半导体市场复苏速度不及预期，以及半导体硅片市场高库存水平有关。虽然300mm硅片销量增长，但价格下降；200mm硅片销量基本持平或略有下降，部分产品价格也大幅下跌。 前期并购的Okmetic OY和上海新傲科技因市场影响，出现商誉减值，初步预估金额约3亿元。

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