易星新材料获数千万元Pre-A轮融资，进一步精进SiC研磨减薄产品

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西安易星新材料有限公司（简称：易星新材料）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为西高投旗下基金。此轮融资将主要用于技术研发、扩大生产规模、提升测试平台水平以及拓展市场，以满足日益增长的市场需求。易星新材料将继续深耕碳化硅减薄研磨轮技术，巩固其在行业内的领先地位。

易星新材料成立于2016年，是西安市重点扶持的科技型企业，集研发、生产、销售和技术服务于一体。公司专注于新材料领域，为半导体、光伏、硬脆材料、LED、IGBT等产业链上下游提供服务。公司以客户需求为导向，技术创新为动力，致力于自主研发产业核心基础材料、工具和设备，推动“卡脖子”材料的国产化进程。

据北深资本消息，易星新材料致力于成为半导体封装产业链的核心耗材供应商。其主要研发方向为碳化硅减薄研磨轮和硅基晶圆研磨轮，目前已推出多种型号的精密研磨砂轮，并正在研发铜核球和半导体切割刀具等产品，为客户提供优质产品、技术服务和解决方案。

易星新材料已成功与国内半导体减薄领域的头部企业建立合作关系。

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