捷捷微电：目前有少量碳化硅器件封测，尚未进入量产阶段

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捷捷微电积极布局第三代半导体！公司近日在投资者互动平台披露，正与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发基于SiC、GaN的第三代半导体器件。目前已拥有10项相关专利（5项发明专利和5项实用新型专利），另有11项专利申请正在受理中。虽然碳化硅器件目前少量封测，但尚未实现量产。

捷捷微电产品线丰富，应用领域广泛，涵盖智能穿戴、智能监控、物联网、机器人以及云计算/HPC服务器等。 随着定增子公司捷捷微电（南通）科技有限公司产能提升，自2024年一季度起已实现盈利，显著推动公司整体盈利能力。

公司预计2024年净利润将同比增长100%至130%，达到43,825.84万元–50,399.72万元；扣非净利润增长90%至120%，达到38,809.7万元–44,937.55万元。捷捷南通科技的盈利贡献是业绩大幅提升的关键因素。

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