芯晖装备完成亿元B轮融资，系半导体装备制造企业

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据初芯资讯报道，半导体装备制造商芯晖装备近日顺利完成亿元B轮融资。本轮融资由初芯基金领投5000万元，毅晟投资跟投。 这笔资金将主要用于增强芯晖装备在半导体设备研发和市场推广方面的实力，加快国产化进程，并为海内外客户提供更优质的产品和解决方案。

浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年4月，是一家专注于高端智能半导体设备制造及技术服务的企业。

初芯资讯指出，芯晖装备凭借内生发展和外延扩张战略，已构建起涵盖晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多个环节的产品线，广泛应用于半导体集成电路制造的前、中、后道工序。芯晖装备的产品已得到奕斯伟材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿电子、中欣晶圆等多家行业龙头企业的认可，充分体现了其在该领域的领先地位和强大竞争力。初芯基金此次投资，将充分发挥其产业资源整合优势，为芯晖装备提供全方位的战略及市场支持，助其成为全球领先的半导体装备及解决方案提供商，打破国外企业在该领域的垄断局面。

芯晖装备官方消息显示，其首台SiC设备已于2023年3月成功交付客户。

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