容大感光2.44亿元募资项目注册生效，将投建高端感光线路干膜光刻胶等项目

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深圳容大感光科技股份有限公司（简称“容大感光”）于12月24日成功完成在深圳证券交易所的特定对象发行证券注册，标志着其募资计划正式生效。

此次募资计划拟通过简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超过2.44亿元人民币。资金将主要用于以下三个方面：高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，以及补充流动资金。

光刻胶作为光刻工艺的核心材料，在半导体、平板显示和PCB等国民经济关键领域发挥着至关重要的作用。近年来，全球PCB、显示和半导体产能持续向亚洲，特别是中国大陆转移，带动了上游光刻胶产业链的快速发展。国家政策的大力支持也为光刻胶行业发展提供了强劲动力。

容大感光指出，其此次项目重点关注的线路干膜，主要应用于PCB和半导体领域。这两个领域近年来的蓬勃发展，直接促进了感光干膜市场的持续扩张。

PCB行业，作为“电子产品之母”，市场规模持续增长，其需求相对稳定，主要受宏观经济和电子信息产业发展的影响。Prismark数据显示，中国PCB市场总产值从2018年的327.1亿美元增长至2023年的378.0亿美元，复合增长率为2.93%。未来，随着电子产业复苏和下游应用增长，PCB产业有望迎来新一轮增长周期，Prismark预测2023年至2028年全球PCB产值年复合增长率将达到5.4%。中国凭借在自动驾驶、人工智能和高速运算服务器等领域的优势，预计将继续保持行业主导地位。

IC载板作为集成电路先进封装的关键材料，市场规模也保持高速增长。Prismark预测，全球IC载板市场规模将在2025年达到189.3亿美元，2018年至2025年的复合增长率将达到14.03%。

此外，大硅片占比提高和制程节点升级的趋势，也推动了半导体光刻胶市场规模的扩大。SEMI数据显示，2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%。高端光刻胶的需求将随着大硅片和制程升级而进一步提升。根据SEMI、WSTS和海通国际的数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模约为26.4亿美元，预计到2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%。

容大感光认为，PCB行业规模增长、半导体产业升级等因素将进一步扩大PCB光刻胶、IC载板光刻胶和半导体光刻胶等领域的市场需求，从而推动光刻胶行业市场规模的持续扩大。

(校对/黄仁贵)

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