托伦斯精密获C轮融资，系半导体设备零部件供应商

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近日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称：托伦斯精密）宣布完成C轮融资，由国新基金旗下国风投（北京）智造转型升级基金领投。

托伦斯精密成立于2004年，专注于为半导体刻蚀、薄膜沉积和激光设备提供关键精密零部件。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已成为多家国内半导体设备龙头企业的核心供应商，为中国半导体产业的自主创新和国际竞争力保驾护航。其核心零部件广泛应用于半导体刻蚀和薄膜沉积设备，有力推动了国产半导体制造核心设备向先进制程的迭代升级。

托伦斯精密拥有集龙门铣、数控车削中心、氩弧焊、钎焊、超声波化学清洗处理线、精密组装等工艺于一体的现代化生产基地。公司配备了百余台先进的机加工设备，包括五轴加工中心、龙门、立式加工中心、数控车床等，并拥有完善的检测设备，确保产品的高精度和高清洁度。其产品广泛应用于半导体设备集成电路制造的各个核心环节，例如刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等。

托伦斯精密董事长兼总经理钱珂表示，公司将利用本轮融资，持续加大研发投入，提升技术水平，扩大生产规模，为客户提供更优质的产品和服务。同时，将借助国新基金的平台优势，与央企加强战略协同，共同促进中国半导体产业发展。

国新基金投资团队负责人认为，托伦斯精密在半导体设备精密零部件领域拥有领先的技术实力和市场竞争力。此次投资将助力公司加速新产品研发，突破技术瓶颈，为构建中国半导体产业新格局贡献力量。

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