三星将2000名工程师调往平泽，以克服HBM挑战

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针对近期关于三星电子大规模人事调整的报道，公司予以否认，称相关说法缺乏依据。 但媒体报道指出，三星设备解决方案（DS）部门执行副总裁兼负责人Young-hyun Jun（全永铉）主导了此次工程师重新调配，旨在提升先进DRAM工艺良率并解决HBM技术瓶颈。

据悉，超过2000名来自三星器兴和华城园区的工程师已调往平泽的下一代半导体中心。此举旨在加强生产基地现场管理，从而提升工艺控制和产品质量。 调动对象主要为专注于良率优化的工程师，涵盖从研发到量产的各个环节。

报道还提到，三星正积极为平泽P4工厂添置设备，预计将启动第六代10nm DRAM（1c DRAM）的量产。 鉴于三星HBM3E产品未能达到业界标准，可能面临被英伟达排除在供应链之外的风险，此次大规模调动工程师，很可能是为了解决HBM3良率问题，并缩小与SK海力士的差距。

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